地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬 
ISPG模擬流動模塑/成型過程，研究粘度對流體運動特性的影響。這里對比相同密度的粘性體在三種不同動態粘度下運動過程，仿真過程與實驗非常接近。Mechanical界面中開發了用于ISPG分析的擴展插件，將來用戶可以非常方便地在Mechanical界面下利用ACT進行ISPG前后處理。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
ISPG模擬流動模塑/成型過程，研究粘度對流體運動特性的影響。這里對比相同密度的粘性體在三種不同動態粘度下運動過程，仿真過程與實驗非常接近。Mechanical界面中開發了用于ISPG分析的擴展插件，將來用戶可以非常方便地在Mechanical界面下利用ACT進行ISPG前后處理。
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小白Johnny ??? 2年前
LS-DYNA常用控制卡片詳解 
*CONTROL_BULK_VISCOSITY（體積粘度控制） 體積粘度可用于處理應力波，同時調整模型的體積粘度也能減少沙漏變形。 【Q1】默認的二次粘度系數（1.5）。 【Q2】默認的線性粘度系數（0.06）。 【IBQ】體積黏性項。
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陳叫瘦 ??? 3年前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
演講主題：家端設備電磁兼容定性設計準則的仿真實現莊百興 | Ansys行業技術專家郭永生 | Ansys行業技術專家演講主題：Ansys 高科技行業應用解決方案更新石榮寶 | 辰瑞光學股份有限公司 微型鏡頭產品線總經理演講主題：WLG助力內窺影像提升唐炯文 | 三贏科技（深圳）有限公司 分析實驗室處長演講主題：多重漸變微光學系統型態模擬與仿真
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技術鄰公告 ??? 1年前
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技術鄰公告 ??? 2年前
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